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光电共封装崛起：AI算力背后的3800家企业与9大龙头
深圳。光博会。
全球超3800家光电企业集结。
首日观众破7万。
热度飙升17%。
这里不仅是展台——更是未来数据中心的缩影。
AI狂潮下，算力饥渴蔓延。
传统光模块遭遇瓶颈：功耗、密度、速率……天花板渐近。
但有一项技术，正悄然破局：
CPO（共封装光学）。
它将光引擎与交换芯片紧密封装——
距离缩短至毫米级。
功耗骤降50%以上。
带宽密度倍增。
这不仅是升级……而是重构。
🔍 一、核心芯片：光源的突破
光芯片是CPO的“心脏”。
没有芯片，一切归零。
仕佳光子：国内唯一能量产CPO核心组件的企业。
其PLC分路器芯片——国内市占第一。
源杰科技：10G/25G激光器芯片出货量稳居国内榜首。
更在100G EML芯片通过验证后，突破200G PAM4 EML开发。
甚至……攻克300mw高功率CW光源技术。
心跳强劲，身躯才能奔跑。
⚙️ 二、光器件：全球70%市占率的背后
天孚通信：
CPO光接口组件全球市占率高达70%。
自主研发氮化铝陶瓷基板——破解高热密度散热难题。
已向英伟达供应800G/1.6T光引擎。
光迅科技：
光器件销售额国内第一、全球第四。
硅光芯片国产化先锋。
CPO用100G EML激光器良率突破80%。
适配英伟达架构——不是追随，而是并肩。
🚀 三、光模块：量产与散热的双轨竞赛
中际旭创：
全球光模块市占率第一。
800G模块全面量产——全球占比超50%。
更率先量产1.6T CPO样机。
独创“气密封装”技术——散热难题迎刃而解。
新易盛：
800G LPO模块量产进度全球前三。
联合博通开发CPO专用DSP。
数据中心方案功耗仅1.2W/Gbps——达国际Tier1水平。
速度与冷静，缺一不可。
🧱 四、材料与设备：看不见的基石
云南锗业：
磷化铟产能A股第一。
年产量15万片。
——它是光芯片的关键衬底。
光库科技：
薄膜铌酸锂国内市占第一、全球第三。
光调制领域的沉默巨人。
罗博特科：
旗下ficonTEC的硅光设备全球市占率50%。
CPO封装精度达±0.5μm。
独家供应英伟达、中际旭创。
没有精准的土壤，长不出参天大树。
🌐 五、系统与生态：从单点到网络
锐捷网络：
与腾讯合作推出51.2T CPO交换机。
采用博通Bailly芯片——4RU空间集成128个400G端口。
立讯精密：
展出CPC（共封装铜互联）新方案。
获光模块厂商旭创支持。
电信号路径缩短——损耗降低40%以上。
结合液冷散热——散热能耗减少近90%。
PUE降至1.1。
单点突破是技术，系统共赢是生态。
🤔 为何是CPO？为何是现在？
AI不算力，如猛兽困于笼中。
数据不流动，如江河截流于坝。
CPO——
是架构的重构。
是物理的优化。
更是必然的演进。
据预测：
2025年中国CPO市场规模将达26亿美元。
2030年全球市场突破50亿美元。
2025–2030年复合增长率44%。
中国增速预计达58%。
这不是风口——而是地基。
❗️ 冷静的思考：热潮下的暗礁
技术仍处早期。
量产良率待提升。
客户验证周期长——1-2年常见。
维护成本高：封装不可插拔，维修难度大。
LPO等技术分流中短距离市场。
标准未统一：接口、连接器各有阵营。
……
乐观者看到浪潮。
清醒者看到礁石。
🌌 未来：光联万物，不止于数据中心
CPO正溢出算力领域：
•智能驾驶：车端-云端高速互连
•边缘计算：低功耗高带宽处理
•6G通信：太赫兹频段Tb/s传输
甚至——
与存算一体、Chiplet深度融合。
迈向“光子-电子融合计算”。
……
未来已来。
只是尚未均匀分布。
深圳光博会的喧嚣终会散去。
但CPO的征程——刚刚开始。
3800家企业齐聚的背后：
是中国光电产业的全面崛起。
9大龙头的硬实力背后：
是技术、生态、政策的共振。
我们站在光与电的十字路口。
选择一条更高效、更低碳、更互联的路。
这不仅是技术的胜利——
更是时代的选择。
📌 注：本文仅作行业探讨，不构成任何投资建议。技术迭代迅速，请理性看待动态演进。
